胶合板厚度_胶合板厚度

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胶合板厚度误差规范铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，主要用于印制电路板、动力电池、储能电池、消费电池等产品的制造。铜箔有多种分类方式，可以按厚度、表面状况、生产后面会介绍。